半导体制造商格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
2022-10-18 20:40
10月18日消息，半导体制造商GlobalFoundries(格芯)宣布，已获得3000万美元(约2.16亿元)的政府联邦资金将用于佛蒙特州EssexJunction工厂开发生产高级半导体。资金是2022年综合拨款法的一部分。
该基金将用于开发和实施氮化镓半导体，通常被称为氮化镓半导体GaN芯片。据该公司称，这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯表示，电动汽车普及、电网升级改造及5G，6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来了需求。
GlobalFoundries总裁兼CEOThomasCaulfield博士在一份声明中说：“有了这一新的联邦资金，以及2023年联邦预算可能得到的进一步支持，GF完全有能力成为佛蒙特州氮化镓芯片制造的全球领导者。”