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　　国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，到2025年，以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英尺硅晶圆产能将增长20%。

　　国际半导体工业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示，全球半导体制造商计划新增13条8英尺晶圆生产线，以达到每月生产700多万片的纪录水平。汽车等应用需求促进了功率半导体和MEMS扩大产能。

　　2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆生产能力以58%的速度增长，其次是汽车和功率半导体晶圆生产能力MEMS，OEM和模拟，其晶圆厂产能增长率分别为21%、20%和14%。这是用于前沿的。CMOS芯片的12英尺晶圆厂有很大的不同。

　　截至2025年，我国圆晶产量增长66%，其次是东南亚、美洲、欧洲、中东、韩国，其圆晶产量各自增长35%、11%、8%、2%。2022年，预计中国8英尺产能将占世界的21%，其次是台湾和日本，分别占11%和10%。

　　虽然欧洲晶圆厂主要生产硅基氮化镓和碳化硅，但包括上海先进、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌、安世半导体和意大利半导体在内的芯片制造商已经宣布新建8英尺晶圆厂，以满足日益增长的需求。