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TSIA:预计中国台湾集成电路产业到2022年将以19.7%速度增长

  根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)据统计,2021年中国台湾省半导体产业总值已超过4万亿新台币,预计2022年中国台湾省半导体产业总值已超过4万亿新台币。IC与2021年相比,产业产值将达到4.88万亿新台币,增长1901年.7%。

  据台媒报道,TSIA2022年年会今天(19)举行,除了公布产业数据外,不少台厂高管在会上发表了产业趋势观点。

  TSIA协会主席、台积电董事长刘德音指出,全球半导体产业的竞争和暗流涌动已经进行,供应链面临的挑战比以前更加严峻。他希望所有成员共同努力,发展半导体,继续在国际竞争中获得优势。刘德音没有回应美国扩大对中国大陆的出口管制,只是说要发展半导体。

  力积电董事长黄崇仁认为,中国台湾半导体产业可能会受到影响。余创董事长卢超群表示,世界经济将受到影响,预计半导体产业转型期约为一年。