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三星计划扩大非记忆体晶片制造,以分散晶片供给多元化

  据韩国媒体报道,三星计划增加非内存芯片的外包生产,包括显示驱动IC和图像传感器。

  据了解,台湾代工联电可能为三星提供更好的图像传感器和显示驱动IC三星OEM部门继续生产智能手机应用Cpu等更先进的商品的目的是通过供应渠道的多样化来提高芯片采购的稳定性。此外,力积电和世界先进也希望成为三星的新合作伙伴。

  与此同时,三星OEM部门计划在韩国平泽和德克萨斯州泰勒之后建立第三条生产线。这个地方很可能在欧洲。自去年以来,欧盟一直对外开放,欧洲也是三星与客户关系更密切的地区。

  此外,三星还致力于汽车芯片的开发。随着汽车电子智能和自动驾驶的发展,对汽车工业芯片的需求正在飙升。