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　　据《日经新闻》报道，三星电子近日在日本召开了晶圆OEM业务简报，向客户展示技术和生产能力，目标是进一步扩大其在日本的晶圆OEM业务。

　　晶圆OEM部副总裁崔世英表示，自2019年以来，企业晶圆OEM客户已增加到原来的两倍以上，预计2027年将扩大到5倍。此外，三星晶圆OEM业务设备支出将在8年内增加到10倍，计划在2027年前将先进工艺能力扩大到目前的3倍，提高工艺能力也将增加到2.5倍。

　　报告分析显示，三星进一步加大了对日本晶圆OEM市场的关注，这似乎受到了台积电在日本布局的刺激。台积电和索尼半导体解决方案，日本电器共同投资运营的熊本晶圆厂（JASM）已于今年4月在日本开工，估计总投资86亿美元，目标是2024年底开始量产22~28nm该工艺，月产能5.5万片12英尺圆晶。未来还将升级性能更高的12~16nm工艺，后续不排除提升工艺。

　　报告称，随着地缘政治风险的上升，晶圆OEM客户的采购策略也发生了变化。据三星日本子公司称，“针对日本客户BCP(持续运营计划)的询问比以前多了”。

　　此外，三星晶圆OEM业务总裁崔时荣在表示会上重申，三星晶圆OEM业务总裁崔时荣也在表示会上重申，三星晶圆OEM业务总裁“2025年计划开始量产2025年nm2027年开始量产1工艺技术.4nm”。此外，三星正在积极投资晶圆OEM业务，设备投资将在8年内增加到10倍，并计划在2027年之前将先进工艺生产能力提高到目前的3倍，提高工艺生产能力也将提高到目前的2.5倍。在会议上，三星电子还宣布计划在2023年扩大多个项目的晶体(MPW)服务和工艺技术将扩展到4nm。