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　　据外媒报道，10月20日，6月份已开始选择3nm三星电子的工艺是相关客户的圆晶，在芯片制造商方面实力雄厚。他们有许多芯片工厂，在技术方面也处于行业前列。

　　然而，即使三星电子在芯片制造方面有很好的实力，他们也将一些芯片外包给其他制造商。去年，有报道称，他们与其他制造商签订了图像传感器OEM协议，并计划销售数百台晶圆厂的机器，以支持相关OEM。

　　韩国媒体在最新报道中表示，三星电子计划增加非存储芯片的外包，去年签署协议的OEM预计将为其OEM更多的图像传感器和显示驱动芯片。

　　韩国媒体在报道中提到，三星电子的OEM业务部门将继续致力于智能手机应用Cpu更先进的商品。

　　韩国媒体在报道中还提到，三星电子将外包更多的非存储芯片，并考虑通过多样化来源来提高供应稳定性。